Schlësselwierder: Erhéijung vun der optescher Netzwierkkapazitéit, kontinuéierlech technologesch Innovatioun, Pilotprojete fir Héichgeschwindegkeetsinterface ginn no an no gestart
An der Ära vun der Rechenleistung, mat dem staarken Undriff vu ville neie Servicer an Uwendungen, ginn Technologien zur Verbesserung vu multidimensionaler Kapazitéit, wéi Signalrate, verfügbar Spektralbreet, Multiplexmodus an nei Transmissiounsmedien, weider innovativ an entwéckelt.
Als éischt, aus der Perspektiv vun der Interface- oder Kanalsignalrate-Erhéijung, d'Skala vun10G PONDen Asaz am Zougangsnetz gouf weider erweidert, déi technesch Standarde vum 50G PON hunn sech allgemeng stabiliséiert, an d'Konkurrenz fir 100G/200G PON technesch Léisunge ass haart; den Transmissiounsnetz gëtt vun der 100G/200G Geschwindegkeetsexpansioun dominéiert, den Undeel vun der interner oder externer Verbindungsquote vum 400G Datenzentrum gëtt erwaart däitlech ze klammen, während 800G/1.2T/1.6T an aner Produktentwécklung mat méi héijer Geschwindegkeet an d'Fuerschung iwwer technesch Standarden gemeinsam gefördert ginn, a méi auslännesch Hiersteller vun optesche Kommunikatiounskäpp ginn erwaart, kohärent DSP-Veraarbechtungschipprodukter mat 1.2T oder méi héijer Geschwindegkeet oder ëffentlech Entwécklungspläng erauszeginn.
Zweetens, aus der Perspektiv vum verfügbare Spektrum fir d'Iwwerdroung, ass déi graduell Expansioun vum kommerzielle C-Band op d'C+L-Band zu enger Konvergenzléisung an der Industrie ginn. Et gëtt erwaart, datt d'Iwwerdroungsleistung am Laboratoire sech dëst Joer weider verbessert, an zur selwechter Zäit weider Fuerschung iwwer méi breet Spektre wéi d'S+C+L-Band duerchféiere wäert.
Drëttens, aus der Perspektiv vum Signalmultiplexing, gëtt d'Space Division Multiplexing Technologie als laangfristeg Léisung fir den Engpässe vun der Transmissiounskapazitéit benotzt. De Submarine Kabelsystem, deen op der gradueller Erhéijung vun der Zuel vun optesche Faserpaaren baséiert, gëtt weider agesat an ausgebaut. Baséierend op Modusmultiplexing an/oder Multiple D'Technologie vum Kärmultiplexing gëtt weider am Detail ënnersicht, mat engem Fokus op d'Erhéijung vun der Transmissiounsdistanz an d'Verbesserung vun der Transmissiounsleistung.
Dann, aus der Perspektiv vun neien Iwwerdroungsmedien, gëtt d'G.654E Ultra-Loss-Glasfaser déi éischt Wiel fir Trunk-Netzwierker a verbessert den Asaz, an et wäert weiderhin d'Studie fir Space-Division-Multiplexing-Glasfaser (Kabel) duerchféieren. Spektrum, niddreg Verzögerung, niddregen netlinearen Effekt, niddreg Dispersioun an aner Virdeeler sinn de Fokus vun der Industrie ginn, während d'Iwwerdroungsverloscht an den Zeechprozess weider optimiséiert goufen. Zousätzlech, aus der Perspektiv vun der Verifizéierung vun der Technologie an der Produktreifheet, der Opmierksamkeet op d'Industrienentwécklung, etc., gëtt erwaart, datt national Betreiber am Joer 2023 Live-Netzwierker vun High-Speed-Systemer wéi DP-QPSK 400G Fernleistung, 50G PON Dual-Mode-Koexistenz a symmetresch Iwwerdroungsméiglechkeeten starten. D'Testverifizéierungsaarbecht verifizéiert weider d'Reife vun typeschen High-Speed-Interfaceprodukter a leet d'Grondlag fir de kommerziellen Asaz.
Schlussendlech, mat der Verbesserung vun der Dateninterfacegeschwindegkeet an der Schaltkapazitéit, sinn eng méi héich Integratioun an e méi niddrege Energieverbrauch zu den Entwécklungsufuerderunge vum optesche Modul vun der Basisunitéit vun der optescher Kommunikatioun ginn, besonnesch an typeschen Uwendungsszenarien am Datenzentrum. Wann d'Schaltkapazitéit 51,2 Tbit/s a méi erreecht, kéint déi integréiert Form vun optesche Moduler mat enger Geschwindegkeet vun 800 Gbit/s a méi der Koexistenzkonkurrenz vu pluggable a photoelektresche Packagen (CPO) konfrontéiert ginn. Et gëtt erwaart, datt Firmen wéi Intel, Broadcom a Ranovus am Laf vun dësem Joer weiderhin aktualiséiere wäerten. Nieft existente CPO-Produkter a Léisungen, a vläicht nei Produktmodeller lancéiere wäerten, wäerten aner Silizium-Photonikstechnologiefirmen och aktiv der Fuerschung an Entwécklung nokommen oder genau drop oppassen.
Zousätzlech, wat d'photonesch Integratiounstechnologie baséiert op optesche Modulapplikatiounen ugeet, wäert Siliziumphotonik mat der III-V Hallefleederintegratiounstechnologie koexistéieren, well d'Siliziumphotoniktechnologie eng héich Integratioun, héich Geschwindegkeet a gutt Kompatibilitéit mat existente CMOS-Prozesser huet. Siliziumphotonik gouf lues a lues a mëttleren a kuerzstreckenansteckbaren optesche Moduler ugewannt an ass déi éischt Exploratiounsléisung fir CPO-Integratioun ginn. D'Industrie ass optimistesch wat déi zukünfteg Entwécklung vun der Siliziumphotoniktechnologie ugeet, an hir Uwendungsexploratioun am optesche Berechnungssystem an anere Beräicher wäert och synchroniséiert duerchgefouert ginn.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 25. Abrëll 2023